伴随科技的不断进步啊，目前什么年代都变了，以前的不少东西都不适用了，目前有了不少新兴的东西，所以说把各种东西都淘汰了，就连灯也是，目前的LED灯你敢说它不是最火爆的灯种吗?led灯可是有不少好处，它不只省电，而且还非常亮，那样LED灯珠的封装问题呢?今天记者就为大伙介绍一下LED灯珠的封装问题，大伙可要认真听好了!
LED灯珠封装步骤及需要注意的地方
1、第一是LED芯片检验
镜检：材料表面是不是有机械损伤及麻点麻坑，LED芯片电很大小及尺寸是不是符合工艺需要;电极图案是不是完整
2、扩片机对其扩片
因为LED芯片在划片后依旧排列紧密间距非常小，不利于后工序的操作。大家使用扩片机对黏结芯片的膜进行扩张，是LED芯片的间距拉伸到约0.6mm.也可以使用手工扩张，但比较容易导致芯片脱落浪费等不好的问题。
3、点胶
在LED支架的相应地方点上银胶或绝缘胶。工艺难题在于点胶量的控制，在胶体高度、点胶地方均有详细的工艺需要。因为银胶和绝缘胶在贮存和用均有严格的需要，银胶的醒料、搅拌、用时间都是工艺上需要注意的事情。
4、备胶
和点胶相反，备胶是用备胶机先把银胶涂在LED背面电极上，然后把后背带银胶的LED安装在LED支架上。备胶的效率远高于点胶，但不是所有商品均适用备胶工艺。
5、手工刺片
将扩张后LED芯片安置在刺片台的夹具上，LED支架放在夹具底下，在显微镜下用针将LED芯片一个一个刺到相应的地方上。手工刺片和自动装架相比有一个好处，便于随时更换不一样的芯片，适用于需要安装多种芯片的商品。
6、自动装架
自动装架其实是结合了沾胶和安装芯片两大步骤，先在LED支架上点上银胶，然后用真空吸嘴将LED芯片吸起移动地方，再安置在相应的支架地方上。自动装架在工艺上主要要熟知设施操作编程，同时对设施的沾胶及安装精度进行调整。在吸嘴的使用上尽可能使用胶木吸嘴，预防对LED芯片表面的损伤，尤其是兰、绿色芯片需要用胶木的。由于钢嘴会划伤芯片表面的电流扩散层。
7、烧结
烧结的目的是使银胶固化，烧结需要对温度进行监控，预防批次性不好的。银胶烧结的温度一般控制在150°C，烧结时间2小时。依据实质状况可以调整到170°C，1小时。绝缘胶一般150C,1小时。
好了，上文的这类就是记者为大伙介绍的关于LED灯珠的封装问题的，LED灯有哪些好处相信大伙都了解，就是由于它不少不少好处，所以说目前不少人都选择用LED灯，那样通过记者为大伙介绍的LED灯珠的封装问题之后，不少人都会对这种LED灯珠的封装问题有肯定的认知，好了，这类就是记者为大伙介绍的关于LED灯珠的封装问题了。
